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GE DS200VPBLG1ADD VME बैकप्लेन बोर्ड, LCI सीरीज़ के लिए, 330mm लंबाई, 100mm चौड़ाई और 200mm ऊंचाई के साथ

उत्पत्ति के प्लेस यूएसए
ब्रांड नाम GE
प्रमाणन COO
मॉडल संख्या DS200VPBLG1ADD
न्यूनतम आदेश मात्रा 1
मूल्य $4000
प्रसव के समय 5-7 दिन
भुगतान शर्तें टी/टी
आपूर्ति की क्षमता 999

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उत्पाद विवरण
नाम GE DS200VPBLG1ADD VME बैकप्लेन बोर्ड उत्पाद आयडी DS200VPBLG1ADD
शृंखला मार्क वी उत्पाद शुद्ध गहराई/लंबाई 330 मिमी
उत्पाद शुद्ध चौड़ाई 100 मिमी उत्पाद शुद्ध ऊंचाई 200 मिमी
उत्पाद निवल भार 2 किलो गारंटी 1 वर्ष
प्रमुखता देना

330mm लंबाई का VME बैकप्लेन बोर्ड

,

100mm चौड़ाई का LCI बैकप्लेन बोर्ड

,

200mm ऊंचाई का GE DS200VPBLG1ADD

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उत्पाद विवरण

GE DS200VPBLG1ADD VME बैकप्लेन बोर्ड

उत्पाद विवरण:

GE DS200VPBLG1ADD एक विशेष VME बैकप्लेन बोर्ड है जिसे विशेष रूप से लोड कम्यूटेटेड इन्वर्टर (LCI) श्रृंखला के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो LCI उपकरण के कार्ड केज के J2 और J3 अनुभागों के लिए मुख्य कनेक्टिविटी हब के रूप में कार्य करता है। इसका प्राथमिक कार्य निर्बाध सिग्नल ट्रांसमिशन, स्थिर बिजली वितरण और महत्वपूर्ण LCI घटकों के मॉड्यूलर एकीकरण को सक्षम करना है, जो मोटर ड्राइव या ग्रिड-कनेक्टेड इनवर्टर जैसे औद्योगिक अनुप्रयोगों में LCI सिस्टम की विश्वसनीयता और दक्षता को बनाए रखने के लिए अपरिहार्य बनाता है।


एक परिभाषित विशेषता इसकी मल्टीलेयर आर्किटेक्चर है, जो भौतिक रूप से एनालॉग और डिजिटल पावर प्लेन को अलग करती है। यह डिज़ाइन संवेदनशील एनालॉग सिग्नल और हाई-स्पीड डिजिटल सिग्नल के बीच इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरफेरेंस (EMI) को कम करता है, सिग्नल अखंडता को संरक्षित करता है और लगातार बिजली वितरण सुनिश्चित करता है—सटीक LCI नियंत्रण के लिए महत्वपूर्ण। बैकप्लेन पर प्रत्येक स्लॉट बाईपास कैपेसिटर और पावर डिस्ट्रीब्यूशन घटकों से लैस है, जो वोल्टेज को और स्थिर करता है और बिजली के उतार-चढ़ाव से प्रदर्शन में व्यवधान को रोकता है।


J2 अनुभाग प्रमुख LCI बोर्डों के लिए तैयार किया गया है, जिसमें एक संरचित स्लॉट लेआउट है: यह स्लॉट J1 में डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर कंट्रोल बोर्ड (DSPC), स्लॉट J3 में एक I/O एक्सटेंडर बोर्ड, स्लॉट J5/J7/J9 में गेट डिस्ट्रीब्यूशन और स्टेटस बोर्ड (FCGD), स्लॉट J11 में एक एक्साइटर बोर्ड, और विस्तार के लिए दो अतिरिक्त स्लॉट (J12/J13) होस्ट करता है। J1 को छोड़कर सभी स्लॉट में आसान पहचान के लिए P2 कनेक्टर पर हार्डवायर्ड स्लॉट आईडी हैं, जबकि डिजिटल बस सिग्नल सिग्नल रिफ्लेक्शन से बचने के लिए स्लॉट सिरों पर समाप्त होते हैं।


J3 अनुभाग बाहरी कनेक्शन का प्रबंधन करके अंतरिक्ष बाधाओं को संबोधित करता है: यह करंट ट्रांसफॉर्मर (CT) और करंट मॉनिटरिंग के लिए उनके बर्डन रेसिस्टर्स को एकीकृत करता है, FCGD वोल्टेज फीडबैक के लिए वोल्टेज स्केलिंग फीडबैक बोर्ड से लिंक को सक्षम करता है, बैकप्लेन पावर कनेक्शन को संभालता है, और लचीले ग्राउंडिंग के लिए स्टैब कनेक्टर प्रदान करता है—सिस्टम सुरक्षा को बढ़ाता है और EMI को कम करता है।


LCI-विशिष्ट प्रोटोकॉल और घटक फॉर्म फैक्टर के लिए अनुकूलित, DS200VPBLG1ADD LCI हार्डवेयर के साथ निर्बाध संगतता सुनिश्चित करता है, एकीकरण समस्याओं को समाप्त करता है और मांग वाले औद्योगिक वातावरण में सिस्टम की लगातार, विश्वसनीय प्रदर्शन देने की क्षमता का समर्थन करता है।


GE DS200VPBLG1ADD VME बैकप्लेन बोर्ड, LCI सीरीज़ के लिए, 330mm लंबाई, 100mm चौड़ाई और 200mm ऊंचाई के साथ 0

GE DS200VPBLG1ADD VME बैकप्लेन बोर्ड, LCI सीरीज़ के लिए, 330mm लंबाई, 100mm चौड़ाई और 200mm ऊंचाई के साथ 1