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GE DS200TCDAH1BGD डिजिटल I/O बोर्ड व्यापक एनालॉग सिग्नल हैंडलिंग के साथ 2kg वजन और 1 साल की वारंटी के लिए मार्क V टरबाइन नियंत्रण
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x| नाम | GE DS200TCDAH1BGD DS200TCDAH1B डिजिटल I/O बोर्ड | उत्पाद आयडी | DS200TCDAH1B |
|---|---|---|---|
| शृंखला | मार्क वी | समारोह | असतत आउटपुट पैक |
| उत्पाद शुद्ध गहराई/लंबाई | 330 मिमी | उत्पाद शुद्ध ऊंचाई | 200 मिमी |
| उत्पाद शुद्ध चौड़ाई | 100 मिमी | उत्पाद निवल भार | 2 किलो |
| गारंटी | 1 वर्ष | ||
| प्रमुखता देना | व्यापक एनालॉग सिग्नल हैंडलिंग डिजिटल आई/ओ बोर्ड,2 किलोग्राम वजन जीई मार्क वी बोर्ड,1 साल की वारंटी डिस्क्रीट आउटपुट पैक |
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जीई DS200TCDAH1BGD DS200TCDAH1B डिजिटल I/O बोर्ड
उत्पाद का विवरणः
जीईDS200TCDAH1Bयह एक डिजिटल I/O बोर्ड है जिसे विशेष रूप से GE के Mark V टरबाइन कंट्रोल सिस्टम के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो पवन, गैस और भाप टरबाइन के स्वचालित ड्राइव को प्रबंधित करने के लिए उपयोग किया जाता है।और पेटेंट Speedtronic नियंत्रण प्रौद्योगिकी को एकीकृत करने के लिए अंतिम जीई मार्क लाइनों में से एक.
कार्यक्षमता में यह विविध एनालॉग संकेतों को संसाधित करता हैः JBB/JAA के माध्यम से 4-20 mA इनपुट/आउटपुट, वोल्टेज रीडिंग के लिए लोड प्रतिरोधकों के माध्यम से वर्तमान गिरावट के साथ, JCC/JDD के माध्यम से RTD इनपुट,उत्तेजना प्रदान करना और तापमान-निर्भर प्रतिरोध को मापना, JAR/S/T के माध्यम से थर्मोकपल इनपुट, वास्तविक तापमान की गणना के लिए TBQA के ठंडे जंक्शन मुआवजे का उपयोग करते हुए, और JBB के माध्यम से टरबाइन शाफ्ट वोल्टेज/वर्तमान संकेत।3PL कनेक्टर के माध्यम से I/O इंजन के लिए सभी सशर्त संकेत भेजे जाते हैं, सॉफ्टवेयर कॉन्फ़िगरेशन थर्मोकपल प्रकारों के साथ, एचएमआई के आई/ओ कॉन्फ़िगरेशन एडिटर के माध्यम से प्रबंधित आरटीडी सेटिंग्स।
प्रमुख विशेषताएं:
व्यापक एनालॉग सिग्नल हैंडलिंगः4-20 एमए संकेतों, आरटीडी, थर्मोकपल्स और शाफ्ट वोल्टेज/वर्तमान स्केलिंग, कंडीशनिंग और I/O इंजन को डेटा ट्रांसमिट करने के लिए एक केंद्रीय हब के रूप में कार्य करता है,टरबाइन प्रदर्शन निगरानी और नियंत्रण के लिए महत्वपूर्णयह शोर को समाप्त करने के लिए कच्चे संकेतों को परिष्कृत करता है, सटीक डेटा सुनिश्चित करता है जो ईंधन प्रवाह या शीतलन प्रणाली tweaks जैसे वास्तविक समय समायोजन का मार्गदर्शन करता है।
हटाने योग्य और ईएसडी-संवेदनशील पीआरओएमःहटाने योग्य पीआरओएम मॉड्यूल फर्मवेयर स्टोर करते हैं; उन्हें ईएसडी सुरक्षा जैसे कलाई के पट्टियों के साथ बदलकर यह सुनिश्चित किया जाता है कि प्रतिस्थापन बोर्ड समान निर्देशों को बनाए रखकर मूल की कार्यक्षमता से मेल खाते हैं।यह फर्मवेयर को फिर से कॉन्फ़िगर करने से बचता है, रखरखाव के समय को कम करना और प्रतिस्थापन के बाद सिग्नल प्रोसेसिंग लॉजिक को लगातार सुनिश्चित करना।
कॉन्फ़िगर करने योग्य हार्डवेयर और सॉफ्टवेयरःतीन जंपर (J1/JP2/JP3) हार्डवेयर tweaks को संभालते हैं, जबकि सॉफ्टवेयर सेटिंग्स विभिन्न टरबाइन आवश्यकताओं के अनुकूल थर्मोकॉपर/RTD प्रकारों और सिग्नल मापदंडों को अनुकूलित करती हैं।जेपी2 एड्स परीक्षण, और सॉफ्टवेयर टरबाइन-विशिष्ट सेंसर सेटअप से मेल खाने के लिए निर्बाध रूप से समायोजित करता है।
समर्पित घटक इंटरफ़ेसःनौ कनेक्टर (आठ कार्यात्मक, एक अवशेष) निर्बाध शक्ति, डेटा और नैदानिक संकेत हस्तांतरण के लिए प्रमुख मार्क वी बोर्डों (TCPS, CTBA, TBCA, TBQA) से जुड़ते हैं, क्रॉस-टॉक जोखिमों को समाप्त करते हैं।प्रत्येक कनेक्टर की विशिष्ट भूमिका यह सुनिश्चित करती है कि सिग्नल हस्तक्षेप के बिना लक्ष्यों तक पहुंचें, प्रणाली की स्थिरता को बढ़ाता है।
परीक्षण-केंद्रित डिजाइनःजंपर (JP2/JP3) और विशेष कनेक्टर फैक्ट्री परीक्षण और रखरखाव का समर्थन करते हैं, जो मानक संचालन विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हुए समस्या निवारण को सरल बनाते हैं।JP2 सुरक्षित परीक्षण के लिए ऑसिलेटर निष्क्रिय करता है, और कनेक्टर्स तकनीकी समस्याओं का तेजी से निदान करने के लिए संकेतों तक आसानी से पहुंच देते हैं।
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| DS200DTBBG1ABB | DS200TCCAF1BDF |
| DS200SDCIG2AFB | IS200ISBBG1AAB |
| DS200SDCIG2AHB | IS200CABPG1BAA |
| DS200BDAAG1AAA | IS200DSFCG1AEB |
| DS200SIOBH1ABA | IS200DRLYH1BBB |

